1.14 基于MIIO模组的WiFi产品设计规范

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小牛编辑

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2023-12-01

软件设计规范

产品功能定义规范

对于属性、方法、事件的命名要求明确可读，并且遵循命名规范。禁止使用如“abc”等不可读、无意义的词汇进行命名。
对于属性定义，要求单个属性所代表参数独立、无歧义，不同属性间无相关性。

上下行机制规范

要求属性值检测变化超过一定范围时进行上报，非必要情况下属性不要循环上报。
由于属性上报机制和App订阅机制限制，同一属性上报间隔要求大于1s。
MCU执行下行方法出现错误使用error进行返回时，需要写明错误情况，以便定位问题。完善MCU内部错误定位逻辑。
MCU与模组进行通信时需遵守一问一答原则，同时MCU内部需要设置合理的超时时间，以免超时等待影响MCU正常工作。
涉及服务器的上下行通信指令，需要将设备调用时间点打散，不要选择同意时间点进行通信，避免造成服务器压力峰值。

产品设计规范

WIFI指示灯

使用模组接入的WIFI产品需要定义自己的WIFI重置按键与WIFI指示灯。小米产品指示灯规范如下：

双色LED灯方案【强烈建议】
橙色指示灯和蓝色指示灯
状态                    双色LED闪烁方式
等待快连中             橙灯闪烁（橙0.1s 灭0.2s）
快连中、连网中、路由器掉线重连中    蓝灯闪烁。（蓝0.1s 灭0.2s）
成功连接到路由器、云端掉线      蓝灯慢闪 (optional) (蓝0.2s 灭0.8s) 或 蓝灯常亮
成功连接到云端      蓝灯常亮
升级中     橙灯慢闪。（橙0.2s 灭0.8s）

注：成功连接到路由器与成功连接到云端通常时间很短，可以选择性区分。

单色LED灯方案【迫不得已】
颜色不指定，可根据外观选择
状态    双色LED闪烁方式
等待快连中    慢闪（亮0.2s灭0.8s）
快连中、连网中、掉线重连中    快闪（亮0.1s灭0.2s）
成功连接到路由器    长亮
成功连接到云端    长亮
升级中    双闪（亮0.1s灭0.2s亮0.1s灭0.8s）

通过net命令可以查询到网络连接状态

>net
<uap

WIFI重置

WLAN重置是指断开当前WLAN连接，使芯片重启后处在等待块连的状态中的操作。MIIO设计规约要求必须预留一个复位按钮，按钮可以设计为以下两种中的一种：

单独的隐藏按钮（类似路由器的复位孔）
与其他按键复用

如：按钮被长按5秒后，触发设备WLAN重置操作。

通过串口命令可以重置WIFI连接，解绑用户账号的关系

>restore
<ok

按钮操作的上报

产品的任何实体按钮，在被按下时，可以用props命令将这一操作作为属性上报给wifi模组。button_pressed是一个保留的属性，在产品量产后能知道用户如何操作了你的设备，通常对售后很有帮助。

>props button_pressed "power"
<ok

硬件设计规范

串口焊孔、焊盘

为方便调试，应该在PCB主板上留有如下过孔：

WIFI模块的UART0 RX/TX/GND，供输出WIFI模块的调试信息。
WIFI模块的UART1 RX/TX/GND，供查看WIFI模块与MCU之间的通信。
WIFI模块的boot pin/GND，boot pin拉低上电，WIFI模块进入串口烧写模式。
pin与GND做成可被跳线短接的相邻过孔
MCU的调试输出，如果MCU提供了运行时的调试输出，应该提供相应的过孔

底板参考设计

需要参考所使用模组的尺寸规格进行模组底板设计，注意不同模组尺寸可能存在不同。
不同模组尺寸规格详见模组规格书。

模组PCB设计

模组建议放在底板角落处，并且天线朝外，天线周围至少15mm内保持净空，需远离金属器件、传感器、传输高频信号的器件及高频信号走线；从位置上增加距离使得干扰源能量随距离的增加而衰减，继而减小噪声的耦合，提高天线的整体性能。
PCB天线下方禁止走线，并做净空处理，建议天线下方的开槽宽度离天线板边至少3mm。
禁止任何物体与天线产生干涉。
模组选型时，尽量不使用PCB板载天线，因为PCB板载天线受到的干扰比较大，容易把干扰源耦合进来影响天线的性能，最好使用外置天线，可以通过电缆线引出PCB板，这样板子上高频干扰信号对模组的天线性能的影响会减弱。
模组周围及下方避免走高速信号，如果避开不了，建议严格按照高频信号处理规则走线，尽量做到对高速信号进行包地处理，牵扯到data或addr线时成组进行包地处理。
模组所有需要供电的电源接口及上拉电源，请使用同一个电源网络，保证模组电源接口上电时序一致。
模组供电建议独立电源供电。模组供电的电源芯片的选型，建议输出电流至少600mA。
给模组供电电源纹波要求：发送11n MSC7的包时，电源纹波必须小于100mV；发送11b/11m的包时，电源纹波必须小于120mV。
模组与CPU之间通过SDIO和UART进行通信时，最好在信号线上串联一个200欧姆电阻（阻值可以根据实际需要调整），减小驱动电流，减小干扰，同时也可以消除走线长度不一致引起的时序问题。
如果在系统设计时牵扯到电机等高功率器件，则务必要把模组的电路返回路径（GND）与其它高功率器件的返回路径（GND）分离开来，通过导线把2个返回路径（GND）连接起来。
不同模组由于芯片不同，存在一些不同的硬件设计要求，详细要求请参考模组规格书，更多细节请参考芯片手册等其他资料。
建议产品设计完成后，对整机天线性能根据产品定义进行测试，确认天线性能是否符合整机要求。

硬件生产检查

来料检验

小米模组出厂检测为全检。
来料模块建议抽检。
来料全检建议贴片后整板上制具（或接头）检测。这样可以避免卷带拆包、物料中转导致静电防护问题，从而带来的不良。
模组静电防护级别为IC级别，产线需要有相关的静电防护测试，严禁徒手操作。

开机检查

你可以通过连接LOG输出口进行开机检查。推荐使用 CP2102 串口线。我们提供了一个例程。

RF测试

我们所有出厂模块为RF全检，如果你需要进行RF测试复测，请邮件联系我们，我们会提供相应软件包（治具另行付费需要采购）。