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RENESAS/瑞萨 32位微控制器MCU Arm®Cortex®-M33 Arm®Cortex®-M23

祁烨
2023-12-01

R7FA4M2AC3CFM#AA0 瑞萨电子 RA4M2 32 位微控制器 (MCU) 产品群使用支持 TrustZone 的高性能 Arm® Cortex®-M33 内核。 与片内的 Secure Crypto Engine (SCE) 配合使用,可实现安全芯片的功能。 RA4M2 采用高效的 40nm 工艺,由灵活配置软件包 (FSP) 这个开放且灵活的生态系统概念提供支持,FSP 基于 FREERTOS 构建,并能够进行扩展,以使用其他实时操作系统 (RTOS) 和中间件。 RA4M2 适用于物联网应用的需求, 如多样化的通信功能、面向未来应用的安全功能、大容量嵌入式 RAM 和较低的运行功耗(从闪存运行 CoreMark® 算法时功耗低至 81µA/MHz)。

R7FA2A1AB3CFM#AA0 RA2A1 微控制器 (MCU) 群组使用高性能 Arm® Cortex®-M23 内核,提供高度集成的高精度模拟性能。这一 IC 群组可提供具备信号调节和测量模拟解决方案的一整套 MCU。RA2A1 群组支持 1.6 V 至 5.5 V 的幅度较宽的工作电压范围。它包括 16 位 SAR ADC、24 位 Sigma Delta ADC、比较器、运算放大器和 DAC。RA2A1 MCU 面向成本敏感和低功耗工业传感器应用,高解析度模拟将成为成本优势。

R7FA4M2AD3CFP#AA0 瑞萨电子 RA4M2 32 位微控制器 (MCU) 产品群使用支持 TrustZone 的高性能 Arm® Cortex®-M33 内核。 与片内的 Secure Crypto Engine (SCE) 配合使用,可实现安全芯片的功能。 RA4M2 采用高效的 40nm 工艺,由灵活配置软件包 (FSP) 这个开放且灵活的生态系统概念提供支持,FSP 基于 FREERTOS 构建,并能够进行扩展,以使用其他实时操作系统 (RTOS) 和中间件。 RA4M2 适用于物联网应用的需求, 如多样化的通信功能、面向未来应用的安全功能、大容量嵌入式 RAM 和较低的运行功耗(从闪存运行 CoreMark® 算法时功耗低至 81µA/MHz)。

R7FA2A1AB3CNE#AA0 RA2A1 微控制器 (MCU) 群组使用高性能 Arm® Cortex®-M23 内核,提供高度集成的高精度模拟性能。这一 IC 群组可提供具备信号调节和测量模拟解决方案的一整套 MCU。RA2A1 群组支持 1.6 V 至 5.5 V 的幅度较宽的工作电压范围。它包括 16 位 SAR ADC、24 位 Sigma Delta ADC、比较器、运算放大器和 DAC。RA2A1 MCU 面向成本敏感和低功耗工业传感器应用,高解析度模拟将成为成本优势。

R7FA2E1A93CFM#AA0 RA2E1 产品群是 RA 系列的入门级单芯片微控制器,基于48 MHz Arm® Cortex®-M23 内核,具有高达 128 kB 的代码闪存以及 16 kB 的 SRAM 。 这款产品采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术,是业界一流水平的超低功耗微控制器。 RA2E1 产品支持 1.6V 至 5.5V 的宽工作电压范围和多种封装,如 LQFP、QFN、LGA、BGA 和 WLCSP。 RA2E1 可与 RA2L1 产品群引脚和外围设备兼容,特别适用于电池供电应用以及空间受限应用,以及其他需要高性能和低功耗的系统。

R7FA2E1A53CFJ#AA0 RA2E1 产品群是 RA 系列的入门级单芯片微控制器,基于48 MHz Arm® Cortex®-M23 内核,具有高达 128 kB 的代码闪存以及 16 kB 的 SRAM 。 这款产品采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术,是业界一流水平的超低功耗微控制器。 RA2E1 产品支持 1.6V 至 5.5V 的宽工作电压范围和多种封装,如 LQFP、QFN、LGA、BGA 和 WLCSP。 RA2E1 可与 RA2L1 产品群引脚和外围设备兼容,特别适用于电池供电应用以及空间受限应用,以及其他需要高性能和低功耗的系统。

R7FA2E1A72DFL#AA0 RA2E1 产品群是 RA 系列的入门级单芯片微控制器,基于48 MHz Arm® Cortex®-M23 内核,具有高达 128 kB 的代码闪存以及 16 kB 的 SRAM 。 这款产品采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术,是业界一流水平的超低功耗微控制器。 RA2E1 产品支持 1.6V 至 5.5V 的宽工作电压范围和多种封装,如 LQFP、QFN、LGA、BGA 和 WLCSP。 RA2E1 可与 RA2L1 产品群引脚和外围设备兼容,特别适用于电池供电应用以及空间受限应用,以及其他需要高性能和低功耗的系统。

R7FA2L1A92DFM#HA0 RA2L1 产品组基于 Arm® Cortex®-M23 核心(现今 Arm® Cortex-M 系列中功耗最低的 CPU)。 这款产品采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术,是业界一流水平的超低功耗微控制器。 RA2L1 产品组能够支持 1.6V 至 5.5V 宽电压工作,CPU 时钟频率最高 48MHz,且运行模式电流和待机模式电流更低。 RA2L1 产品群配备了增强型电容式触摸感应单元 (CTSU2)、串行通信接口、高精度模拟电路和定时器。 产品封装从 48 引脚到 100 引脚。

R7FA2L1A93CFM#AA0 RA2L1 产品组基于 Arm® Cortex®-M23 核心(现今 Arm® Cortex-M 系列中功耗最低的 CPU)。 这款产品采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术,是业界一流水平的超低功耗微控制器。 RA2L1 产品组能够支持 1.6V 至 5.5V 宽电压工作,CPU 时钟频率最高 48MHz,且运行模式电流和待机模式电流更低。 RA2L1 产品群配备了增强型电容式触摸感应单元 (CTSU2)、串行通信接口、高精度模拟电路和定时器。 产品封装从 48 引脚到 100 引脚。

R7FA6M1AD3CFM#AA0 瑞萨电子 RA6M1 微控制器是瑞萨电子 RA6 产品系列的切入点,适用于需要高性能 Arm® Cortex®-M4 内核的应用,价格点非常具有吸引力。RA6M1 采用高效的 40nm 工艺,由开放且灵活的生态系统概念提供支持,即基于 FreeRTOS 的灵活配置软件包 (FSP),能够扩展以使用其他 RTOSes 和中间件。RA6M1 适用于需要安全性、大型嵌入式 RAM 和低功耗的物联网应用。

R7FA2L1A92DFM#AA0 RA2L1 产品组基于 Arm® Cortex®-M23 核心(现今 Arm® Cortex-M 系列中功耗最低的 CPU)。 这款产品采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术,是业界一流水平的超低功耗微控制器。 RA2L1 产品组能够支持 1.6V 至 5.5V 宽电压工作,CPU 时钟频率最高 48MHz,且运行模式电流和待机模式电流更低。 RA2L1 产品群配备了增强型电容式触摸感应单元 (CTSU2)、串行通信接口、高精度模拟电路和定时器。 产品封装从 48 引脚到 100 引脚。

R5F572MDDDFP#10 RX72M 微控制器产品组是带有 RX 第三代 CPU 内核“RXv3 core”的高性能产品,支持在 240 MHz 频率下运行。其双精度浮点处理指令能够显著提高处理能力。它包含一个 EtherCAT® 从控制器,并且实现了需要在单个芯片上使用专用控制器的系统配置,从而有助于减少零件数量并节省空间。

R5F572MDDDFB#10 RX72M 微控制器产品组是带有 RX 第三代 CPU 内核“RXv3 core”的高性能产品,支持在 240 MHz 频率下运行。其双精度浮点处理指令能够显著提高处理能力。它包含一个 EtherCAT® 从控制器,并且实现了需要在单个芯片上使用专用控制器的系统配置,从而有助于减少零件数量并节省空间。

R7FA2A1AB3CNF#AC0 RA2A1 微控制器 (MCU) 群组使用高性能 Arm® Cortex®-M23 内核,提供高度集成的高精度模拟性能。这一 IC 群组可提供具备信号调节和测量模拟解决方案的一整套 MCU。RA2A1 群组支持 1.6 V 至 5.5 V 的幅度较宽的工作电压范围。它包括 16 位 SAR ADC、24 位 Sigma Delta ADC、比较器、运算放大器和 DAC。RA2A1 MCU 面向成本敏感和低功耗工业传感器应用,高解析度模拟将成为成本优势。

R7S910018CBG#AC0 RZ/T1组拥有Arm®Cortex®-R4处理器,FPU内核,专为实时处理而设计,能够在高达600 MHz的速度下高速运行。此外,访问不需要通过缓存内存执行,并且内置了能够进行最终实时响应处理的紧密耦合内存,使CPU能够高速访问而无需经过缓存内存。RZ/T1设备配备了内置的R-IN引擎,工业以太网通信的加速器,可以执行工业以太网处理而不损失实时性能硬件RTOS (HW-RTOS) RZ/T1设备配备了可配置的绝对编码器接口,非常适合精密运动控制应用。可配置编码器接口支持的行业标准范围包括EnDat2.2, bis®-C, A-format™,Tamagawa和HIPERFACE®DSL

R7FA6M4AF3CFP#AA0 瑞萨电子 RA6M4 微控制器 (MCU) 产品群使用了支持 TrustZone 的高性能 Arm® Cortex®-M33 内核。与片内的 Secure Crypto Engine(SCE) 配合使用,可提供安全芯片的功能。集成带有专用 DMA 的以太网 MAC,可确保高数据吞吐率。RA6M4 采用高效的 40nm 工艺,由基于 FreeRTOS 的灵活配置软件包 (FSP) 这一开放且灵活的生态系统概念提供支持,并能够扩展以使用其他实时操作系统(RTOS)和中间件。RA6M4 适用于物联网应用的需求,如以太网、面向未来应用的安全功能、大容量嵌入式 RAM 和较低功耗(从闪存运行 CoreMark® 算法,低至 99uA/MHz)

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