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EMC资料整理

EMC 相关测试整改
一、GB/T 17626.4中规定的严酷等级为4级的电快速瞬变脉冲群抗扰度
判断标准：
A：技术要求范围内的性能正常；
B：功能暂时降低或丧失，但可自行恢复性能；
C：功能暂时降低或丧失，要求操作人员干预或系统复位；
D：由于设备（元件）或软件的损坏或数据的丧失，而造成不可恢复的功能降低或丧失。
对策准则：
（ 1）在易感 CMOS、MOS器件中加入保护二极管；
（ 2）在易感传输线上（地线在内）串几十欧姆的电阻或铁氧体磁珠；
（ 3）使用静电保护表面涂敷技术，使 ESD难以机芯放电，经证明十分有效；
（ 4）尽量使用屏蔽电缆；
（ 5）在易感接口处安装滤波器；并将无法安装滤波器的敏感接口加以隔离；
（ 6）选择低脉冲频率的逻辑电路；
（ 7）外壳屏蔽加良好的接地
链接：https://www.jianshu.com/p/9c4904193b8e

常用的瞬态脉冲抑制电路：
钳位二极管保护电路、压敏电阻保护电路、稳压管保护电路、TVS（瞬态电压抑制器）二极管
链接： https://www.jianshu.com/p/0053dce6bea4
二、GB/T 17626.3中规定的试验等级为3级的射频电磁场辐射抗扰度
链接：http://www.cxyzjd.com/article/weixin_36074668/112482158
三、GB/T 17626.4中规定的严酷等级为4级的电快速瞬变脉冲群抗扰度
链接：http://www.emc-prima.com/prima-Article-105795/#

抗扰度实验的目的和方法讲解
链接：讲述几种抗扰度试验的目的和方法讲解._化工仪器网 (chem17.com)
RS232/RS485/RS422的EMC电路设计
https://www.cnblogs.com/Myron117/p/15095303.html

EMC设计与测试案例分析
一、产品的结构构架、屏蔽、接地与EMC
1、PCB工作地与金属壳体关系
1.1金属外壳接地
1.2 PCB 工作地与产品金属壳之间连线长宽比小于3金属片，等电位互连
2、传到骚扰与接地
2.1多个接地点EUT，各个接地点之间的等电位有效降低EMC测试失败风险
2.2 解决传导骚扰不是将骚扰引入地，而是通过地来减小流入LISN的电流
3、传导骚扰测试注意接地环路
3.1 测试配置引起的干扰，测试设备与被测设备接地相连，接地线与电源线平行且小于5mm较劲的距离，减小环路面积
3.2 低频（150KHZ-30MHZ）辐射较大产品，带有信号电缆产品，注意电源线、LISN、EUT、EUT接地线机参考接地之间的环路
4、屏蔽外的辐射
4.1晶振下面不能布线，晶振摆放内移，底层需要完整地平面铺铜处理
4.2 将所有辐射相关屏蔽，防水垫采用导电的密封圈，实现屏蔽的完整性
5、“悬空”金属与辐射
5.1 “悬空”金属容易产生辐射，如光纤模块接口
5.2 PCB集成电路芯片上闲置门电路引脚就近接回流地或电源线
5.3 散热片、金属屏蔽罩、金属支架等都应该接地
5.4 伸出屏蔽体的螺柱，底座螺孔为塑胶，形成的单极天线，内缩或更换塑胶螺柱处理
6、金属外壳接触不良与系统复位
6.1静电干扰要注意连接处电连续性
6.2 连接器与金属面良好的电气连接
7、静电放电与螺钉
7.1接地导体的电连续性设计对提高系统的抗ESD能力极为重要
7.2 ESD定位中，在金属塔接点测试出现问题首先检查塔接是否良好
7.3 喷漆导致电连续行不好，结构设计依靠设计与工艺、生产等
8、怎样接地才有利于EMC
8.1 单点接地，同等电势
8.2 接地平面完整，等电位之间导体连接长宽比小于5（3）
8.3 选择接地点是环路电流、接地阻抗等最小
9、金属外壳屏蔽导致EMI测试失败

EMC电磁兼容书籍：https://d1.amobbs.com/bbs_upload782111/files_28/ourdev_546641.pdf
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