訪客留言內容(Comments)
請問一下,濕敏零件如果超出了車間規定的時間需要重新烘烤,有烘烤的條件可以參考嗎?
Comment 作者: on 2010/08/22 @ 22:27:45
Andrew;
關於MSL零件烘烤的條件,必須參照IPC-JEDEC-J-STD-033 文件, 我把他稍微整理了一下,所以也可以參考這篇文章:
IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件
Comment 作者: on 2010/08/23 @ 14:26:50
有些文字直譯怪怪的..例如以下–>浸泡,應該改為 存放
等級3 (level 3)舉例,在攝氏溫度30°C與60%濕度下的總浸泡時間不可以超過 192小時
Comment 作者: jimmy7 on 2010/12/29 @ 10:29:00
Jimmy;
感謝提醒,做的一下修改,看看這樣是否比較可以咀嚼了!
Comment 作者: on 2010/12/30 @ 09:07:00
請問 DIP 產品是不是也要有 MSL 的標示?
謝謝~
Comment 作者: Al on 2011/03/16 @ 09:33:07
一般來說DIP的零件大多沒有MSL標示,但是理論上只要是封裝的零件,如IC之類的都應該要有MSL等級的標示,因為封裝材料都會有合模的縫隙,而這些縫隙正是水氣進入的路徑,當遭受到水氣進入封裝內的零件瞬間進到高溫之後,如波峰焊(Wave Solder)或回流焊(Reflow),就會比較有爆開風險。以爆米花的風險來說,Wave