msl3等级烘烤时间_MSL等级

MSL

吸湿等级的说明

短小轻薄是现代科技的趋势，

连带着电子零组件也得越做越小，

可是越小的零件，

其抗湿能

力就越差，也越难承受

SMT reflow

高温的洗礼。再者，

IC

零件的封装方式也越来越多样化，

只是不同的封装制程及材料就代表着会有不同抗湿度入侵的能力。

一般来说，

较早期的传统

插件零件

(DIP)

，因为零件较大、

够坚固，所以其抗湿度防膨胀能力就比较好。想想看为何表

面黏着

(SMT)

制程的零件比传统插件

(DIP)

对湿气影响来得敏感？原因如下：

SMD

制程的零件

通常比较薄，所以比较不耐热冲击，且容易因为应力而引起弯折。

SMD

制程的零件比传统

插件更不耐湿气影响，

因为封装的材料变少了，

所以只要一点点的湿气进入，

经过高温之后

就会急速膨胀而引起分层。

电子零件如果遭到湿气入侵零件内部，

其最常见到的问题，

是在

流经

Reflow (

回流焊

)

时水气会因为快速的温度上升而急速膨胀，进而由零件较脆弱

(weak)

的

地方撑开，并造成零件分层剥离

(delamination)

的缺点，有时候零件虽然只有毛发般的裂缝

(micro crack)

，但随着时间的流逝，裂缝会越裂越大，到最后形成电路不良。为了因应

SMD

制程零件越来越普遍的趋势，

IPC/JEDEC

定义了一套标准的『湿度敏感等级』如下，有需要

的人也可以到

Google

找

J-STD-020

。不过要注意的是，这份标准该主要在帮助

IC

制造厂确定其所生产的元器件对潮湿的敏感性，

并列出几种潮湿等级分类与其停留于车间的

使用期限。

1) TOL means

‘

Time on Label

’

, or the time indicated on the label of the packing.

2) The standard soak time is the sum of the default value of 24H for the semiconductormanufact

urers exposure time (MET) between bake and bag and the floor life or maximum time allowedout