目前半导体存储器基本上可以分为两大类:只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM,又称读写存储器)。
(1)一次可编程存储器(PROM)。存储阵列由带金属熔丝的二极管构成,只能改写一次。
(2)光可擦除可编程存储器(EPROM)。存储阵列由SIMOS管构成,数据写入需要通用或专用的编程器,可擦除,擦除后可重新写入数据。
(3)电可擦除可编程存储器(EEPROM)。存储阵列由Flotox MOS管和快闪叠栅MOS管构成。具有非易失性和写入(改写)功能,可重复擦写一万次以上。
2. RAM与ROM的最大区别就是数据易失性,一旦断电,存储数据立即丢失,最大优点是可随时快速从其中任一指定地址读书(取出)或写入(存入)数据。分为静态RAM(SRAM)和动态RAM(DRAM)。
(1)SRAM的基本结构与ROM类似,最主要的差别是存储单元,SRAM的存储器由锁存器构成的,属于时序逻辑电路。SRAM中数据由锁存器记忆,只要不断电,数据就能永久保存。
(2)DRAM存储单元由一个MOS管和一个容量较小的电容器构成,利用电容的电荷存储效应来存储数据,必须定期刷新(再生),以免存储数据丢失。
(3)SDRAM:Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步动态随机存储器,同步写入和读出数据的DRAM。
(4)SSRAM:Synchronous Static Random Access Memory,同步静态随机存储器,所有访问都在时钟的上升/下降沿启动,地址、数据输入和其它控制信号均于时钟信号相关。
3. FLASH: Flash Memory,闪存,非易失性固态存储,如制成内存卡或U盘。